默克以集成材料、数字平台及可持续发展三大主轴，超越业界极限

在本届2023 Semicon Taiwan国际半导体展中，科学与科技公司默克，今年以主题“超出极限 - Go Beyond Limits”参展，并凭借着材质研发经验，以及在先进制程中从创新材质到体系与服务的完全布局，带来集成材质解决计划、数字化解决计划及可连续发展创新计划三大主轴，助力半导体产业以更可连续发展与智能化方法发展下时期芯片技巧及制程。

集成材质解决计划，推动芯片高功率极限

随着大数据、5G、人工智能、物联网、AR/VR等科技的发展及普及化，未来芯片必需在运算、存储、能源效力方面，同时做到高性能、多功效、智能化、定制化，并统筹轻薄短小体积的需求。

因此，材质创新成为实现先进制程技巧如异质集成技巧的主要推手，实现高效力半导体组件技巧。

数字化解决计划，打破产业合作极限

通过大数据洞悉才能并联合数字化工具如AI、机器学习、数字分身 等技巧，能有效与客户及供给商合作材质研发与测试，在生产方面集成剖析数据进步供给链韧性，并集成产业净零碳目的提出减碳有效解决计划。

默克等待能以数字化平台与产业携手合作，加速材质的研发，强化供给链的韧性，且晋升材质的质量，以协助半导体行业实现更加可连续发展的未来。

可连续发展创新计划，突破绿色转型极限

以材质特长辅助应对全球暖化挑衅，包含供给许多环境友善及高性能的半导体材质替代计划，如推出业界开创环保光阻去除剂及低全球暖化潜势气体解决计划，供给产业低碳足迹的可连续发展创新计划。

总的来说，当前的金融形势需要我们保持高度警惕和深刻认识。同时，我们也应该希望默克以集成材料、数字平台及可持续发展三大主轴，超越业界极限能够为您带来思考空间。只要我们保持稳健的投资策略，紧密关注市场动态，善于把握机遇，就一定能够在竞争激烈的市场中得成功。

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